傳統電解拋光與精細 SMT 的區別
傳統電解拋光與 SMT 都運用電化學作用，但表面精細度與處理定位不同。電解拋光屬於傳統拋光製程；坤期 SMT 則專攻更細緻的表面微細化處理，面向精細、極致的表面要求，兩者不能視為相同等級的處理。
了解 SMT 精細表面處理 ↗複雜形狀與細小工件
舊有技術資料列出薄壁、細小及機械工具不易接近的形狀等應用情境。評估時需考慮工件幾何、可處理區域及尺寸要求。
表面細緻度與尺寸控制
依坤期的實際加工經驗，在特定材質、工件狀態及製程條件下，傳統電解拋光可能產生 0.02 mm（20 µm）以上的尺寸減量；這並非所有電解拋光的固定結果。原始表面若已有凹凸或腐蝕痕跡，處理後可能更加明顯。坤期 SMT 則專攻精細表面要求，著重改善 Ra 表面粗糙度，並盡量維持工件尺寸。
從需求開始諮詢
電解拋光歸入坤期其他表面處理諮詢，與 SMT 微細化表面處理及鈍化兩大核心技術分別介紹。
若需求涉及 ASTM B912 不銹鋼電解拋光鈍化，請於詢價時提供指定版本、材質、工件狀況及驗收條件，先確認加工可行性與範圍。ASTM B912 電解拋光鈍化與化學鈍化應分別辨識。 鈍化規範與鈍化證明說明 ↗
電解拋光工件外觀示例。不同工件的表面要求與處理條件需分別討論。
使用者提供的實拍照片。僅等比縮圖，未修飾表面外觀。